回路構成に適した配置を前提とした高密度設計を行う事で、信頼性と小型化の最適化を行います。

<具体例>

　・表裏2層の安価、短納期優先設計

　・最大8層の高品質な計装基板設計

　・基板間接続にFPCを用いた高密度モジュール設計