機械設計~試作

樹脂筐体やシリコンモールド等の樹脂成型品から、金属切削加工品等、幅広い機械部品の設計から製作まで承っております。

<具体例>

 ・ABS製樹脂筐体

 ・シリコンモールド日用品

 ・金属製生体信号計測用電極

 ・金属製構造部品

電子回路設計

ご用件に応じた計測回路から、デジタル信号処理回路、無線通信や有線通信回路まで、お客様のご要望を実現する構成をご提案させていただきます。

<具体例>

 ・生体計測信号計測モジュール

 ・各種無線通信モジュール

 ・デジタル信号処理回路

 ・各種低消費、長寿命設計

基板設計

回路構成に適した配置を前提とした高密度設計を行う事で、信頼性と小型化の最適化を行います。

<具体例>

 ・表裏2層の安価、短納期優先設計

 ・最大8層の高品質な計装基板設計

 ・基板間接続にFPCを用いた高密度モジュール設計

ファームウェア開発

原理試作、市場性調査に特化したPoc用ファームウェアを短納期で提供致します。

<具体例>

 ・各種AD変換処理

 ・各種信号のフィルタ処理

 ・各種データ転送処理

 ・各種データのロギング処理

 ・ご用件に応じたアルゴリズムのご提案、及び 開発

アプリケーション開発

原理試作、市場性調査に特化したPoc用アプリケーションを短納期で提供致します。

<具体例>

 ・各種UIの設計

 ・各種解析機能の開発