機械設計~試作

樹脂筐体やシリコンモールド等の樹脂成型品から、金属切削加工品等、幅広い機械部品の設計から製作まで承っております。
<具体例>
・ABS製樹脂筐体
・シリコンモールド日用品
・金属製生体信号計測用電極
・金属製構造部品
電子回路設計

ご用件に応じた計測回路から、デジタル信号処理回路、無線通信や有線通信回路まで、お客様のご要望を実現する構成をご提案させていただきます。
<具体例>
・生体計測信号計測モジュール
・各種無線通信モジュール
・デジタル信号処理回路
・各種低消費、長寿命設計
基板設計

回路構成に適した配置を前提とした高密度設計を行う事で、信頼性と小型化の最適化を行います。
<具体例>
・表裏2層の安価、短納期優先設計
・最大8層の高品質な計装基板設計
・基板間接続にFPCを用いた高密度モジュール設計
ファームウェア開発

原理試作、市場性調査に特化したPoc用ファームウェアを短納期で提供致します。
<具体例>
・各種AD変換処理
・各種信号のフィルタ処理
・各種データ転送処理
・各種データのロギング処理
・ご用件に応じたアルゴリズムのご提案、及び 開発
アプリケーション開発

原理試作、市場性調査に特化したPoc用アプリケーションを短納期で提供致します。
<具体例>
・各種UIの設計
・各種解析機能の開発